Homogénéisation d'une couche d'interconnexion pour les circuits imprimés avec composants enfouis
Homogenization of an interconnection layer for printed circuit boards with embedded components
Jury
Directeur de these_MERCIER_Sébastien_Université de Lorraine
Directeur de these_BOUARROUDJ_Mounira_Université Gustave Eiffel
Rapporteur_NADOT-MARTIN_Carole_ISAE-ENSMA - Poitiers
Rapporteur_COCCETTI _Fabio_IRT Saint Exupéry
Examinateur_BALAN _Tudor _École Nationale Supérieure d'Arts et Métiers
Examinateur_GUÉDON-GRACIA_Alexandrine_Université de Bordeaux
école doctorale
C2MP - CHIMIE MECANIQUE MATERIAUX PHYSIQUE
Laboratoire
LEM3 - Laboratoire d Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux
Mention de diplôme
Mécanique des Matériaux
Amphithéâtre Sophie Germain (Grand Amphithéâtre)
Université de Lorraine - UFR Mathématiques, Informatique et Mécanique
3 rue Augustin Fresnel
Technopole Metz
57070 Metz
Mots clés
Homogénéisation,Circuit Imprimé,Simulation Numérique,Interconnexion,Microvias,
Résumé de la thèse
Un circuit imprimé est un assemblage multi-matériaux complexe au sein duquel, chaque constituant a des propriétés thermo-mécaniques incompatibles entre elles, principalement en termes de coefficient d'expansion thermique. Ces écarts ont des conséquences sur la fiabilité en raison des importantes variations de température auxquelles sont soumis les circuits imprimés lors des cycles de marche et d'arrêt des systèmes électroniques. La croissance du nombre de composants sur une carte électronique a conduit à l'enfouissement de certains d'entre eux au cœur des circuits imprimés.
Keywords
Homogenization,Printed Circuit Board,Numerical Simulation,Interconnection,Microvias,
Abstract
A printed circuit board (PCB) is a multi-material assembly in which the constituents are not compatible with one another, mostly due to differences in thermal expansion. These differences have consequences in terms of reliability because of significant temperature fluctuations to which printed circuit boards are subjected during service. The increasing number of components on an electronic board leads to the embedding of components within the printed circuit boards. As a result, the number of materials increases in a reduced volume.
