Modification de Surface des Alliages à Base de Cuivre pour des Applications Antibactériennes
Surface Modification of Copper-Based Alloys in Antibacterial Application
Jury
CoDirecteur de these_PIERSON_Jean-françois_Université de Lorraine
Rapporteur_HEMMERSBACH_Ruth_German Aerospace Center
Directeur de these_MüCKLICH_Frank_Saarland University
Rapporteur_STEYER_Philippe_INSA Lyon
Examinateur_PRESSER_Volker_University of Saarland
Examinateur_BRUYERE_Stéphanie_University of Lorraine
Examinateur_ROUSSEAU_Marthe_University of Saint-Etienne
école doctorale
C2MP - CHIMIE MECANIQUE MATERIAUX PHYSIQUE
Laboratoire
IJL - INSTITUT JEAN LAMOUR
Mention de diplôme
Sciences des Matériaux
Seminarraum R. 2.15
Lehrstuhl für Funktionswerkstoffe, Seminarraum R. 2.15, Gebäude D 3.3, Campus, 66123 Universität des Saarlandes
Mots clés
alliages de cuivre,direct laser interference patterning,antibactérien,,
Résumé de la thèse
L'augmentation croissante du nombre d'agents pathogènes multirésistants, en particulier au cours des dernières décennies, souligne la nécessité de développer des matériaux antimicrobiens qui ne se limitent pas seulement aux antibiotiques conventionnels. Si le cuivre présente une activité antibactérienne intrinsèque, sa durabilité et sa résistance à la corrosion limitées restreignent toutefois l'éventail de ses applications pratiques.
Keywords
copper alloys,direct laser interference patterning,antibacterial,,
Abstract
The rise of multidrug resistant pathogens, especially over the last few decades, has highlighted the importance of antibacterial materials beyond traditional antibiotics. Copper is known for its intrinsic antibacterial activity. However, due to its limited durability and corrosion resistance, the application range is restricted. This doctoral research utilizes ultrashort pulsed direct laser interference pattering (USP-DLIP) as a strategy to develop microscale structures on copper-based alloys to enhance the antibacterial efficiency.
