étude expérimentale et modélisation micromécanique du comportement de composites hybrides; optimisation de la conductivité thermique
experimental characterization and micromechanical modelling of the behevor of hybrid composite: optimization of the thermal conductivity
Jury
Rapporteur - KOUTSAWA - Yao - Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST)
Rapporteur - GIORDANO - Stefano - Institut dElectronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie
Examinateur - SIAD - Larbi - Université de Reims Champagne-Ardenne
Examinateur - BAIETTO - Marie-Christine - INSA Lyon
Examinateur - MARTINY - Marion - Laboratoire LEM3
Directeur de these - SABAR - Hafid - Laboratoire LEM3
CoDirecteur de these - DINZART - Florence - Laboratoire LEM3
CoDirecteur de these - BONFOH - Napo - Laboratoire LEM3
école doctorale
C2MP - CHIMIE MECANIQUE MATERIAUX PHYSIQUE
Laboratoire
LEM3 - Laboratoire d Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux
Mention de diplôme
Science des Matériaux
Auditorium Bernard Bolle
1 route d'Ars Laquenexy, 57078 Metz
Mots clés
conductivité thermique effective,methode d'homogeneisation,interface imparfaite,morphologie ellipsoïdale,comportement anisotrope,schéma auto-cohérent généralisé
Résumé de la thèse
Laugmentation de la puissance électrique des composants électroniques pose le problème de la dissipation de la chaleur générée. Les boîtiers électriques doivent permettre la dissipation de cette chaleur en conservant une isolation électrique. La solution retenue pour évacuer la chaleur par transfert thermique consiste en matériaux composites dont les renforts par leur structuration vont améliorer la conductivité thermique. Des composites à matrice polymère ont été choisis pour leur aptitude de mise en forme.
Keywords
Effective thermal conductivity,Homogenization,imperfect interface,ellipsoidal morphology,anisotropic behabior,Generalized Self-Consistent Scheme
Abstract
The increase of electronic components in the integrated circuits and the required electrical power set the question of the dissipation of the heat generated. The electrical box must favor the heat dissipation while maintaining electrical insulation. The solution chosen to transfer the heat is to develop composite materials whose reinforcements by their structure will improve the thermal conductivity. Polymer-based composite materials were chosen for their building ability. Thermal conductivity and electrical insulation are insured by ceramic reinforcements.
