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PERIN PAUL

14h00

Soutenance de thèse de PAUL PERIN

Fiabilité des Circuits Imprimés avec des Composants Enfouis sous Chargement Thermique intense

Reliability of Printed Circuit Boards with Embedded Components under Intense Thermal Loading

Jury

Directeur de these_MERCIER_Sébastien_Université de Lorraine
Rapporteur_GUEDON-GRACIA_Alexandrine_Université de Bordeaux
Rapporteur_DELVARE_FRANCK_Université de Caen Normandie
CoDirecteur de these_MARTINY_Marion_Université de Lorraine
Examinateur_BALAN_Tudor_École nationale supérieure d'Arts et Métiers
Examinateur_MSOLLI_SABEUR_Université de Technologie de Belfort Montbéliard
Co-encadrant de these_GIRARD_GAUTIER_Université de Lorraine

école doctorale

C2MP - CHIMIE MECANIQUE MATERIAUX PHYSIQUE

Laboratoire

LEM3 - Laboratoire d Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux

Mention de diplôme

Mécanique des Matériaux
Petit Amphithéatre Université de Lorraine - UFR Mathématiques, informatique, mécanique 3 rue Augustin Fresnel Technopole Metz 57070 Metz
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Mots clés

Circuit Imprimé,Modélisation par éléments finis,Rupture par fatigue,Composant enfoui,Transferts thermiques,

Résumé de la thèse

Un circuit imprimé est un assemblage multi-matériaux. Du fait des différences de coefficient d'expansion thermique entre ceux-ci, de fortes contraintes thermiques vont être générées par les variations de température subies en fonctionnement.

Keywords

Printed Circuit Board,Finite Element Modelling,Fatigue Lifetime,Embedded component,Heat transfer,

Abstract

A printed circuit board is a multi-material assembly. Because of the coefficient of thermal expansion mismatch between those, intense thermal stresses are induced by the changes in temperature the circuit undergoes in its life. Before being put in service, its design is validated via qualification tests in order to ensure that no failure will happen before a sufficient amount of cycles. To reduce the number of tests to perform, numerical simulations are more and more used during the design stage. The goal of this thesis is to study two of these tests: the thermal cycling in climate chamber and
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