Vers une nouvelle méthodologie de caractérisation de la rupture des interfaces dans les circuits imprimés
Towards a new methodology to characterize the fracture of interfaces in printed circuit boards
Jury
Directeur de these_MERCIER_Sébastien_Université de Lorraine
Rapporteur_DAGHIA_Fédérica_ENS Paris - Université Paris-Saclay
Rapporteur_STAINIER_Laurent_Centrale Nantes
CoDirecteur de these_GIRARD_Gautier_Université de Lorraine
Examinateur_BUDINGER_Marc_INSA Toulouse
école doctorale
C2MP - CHIMIE MECANIQUE MATERIAUX PHYSIQUE
Laboratoire
LEM3 - Laboratoire d Etude des Microstructures et de Mécanique des Matériaux
Mention de diplôme
Mécanique des Matériaux
Grand amphithéâtre
3 Rue Augustin Fresnel, 57000 Metz
Mots clés
Circuit imprimés,Interface cuivre-composite / composite-composite,DCB,3P-ENF,Enérgie de rupture en modes I et II,Simulation éléments finis
Résumé de la thèse
La tendance continue à la miniaturisation des dispositifs électroniques a stimulé le développement d'une nouvelle génération de circuits imprimés (PCBs) intégrant des composants enfouis. Tout au long de leur durée de vie, les PCBs sont soumis à des sollicitations thermiques générées par la chaleur des composants actifs ou par l'environnement ambiant.
Keywords
Printed Circuit Boards,Copper-composite interface / composite-composite interface,DCB,3P-ENF,Fracture energy in modes I and II,Finite element simulations
Abstract
The continuous trend toward miniaturization of electronic devices has driven the development of a new generation of printed circuit boards (PCBs) integrating embeded components. Throughout their service life, PCBs are subjected to thermal loads generated by the heat of active components or by the ambient environment. In particular, differences in coefficients of thermal expansion between materials are a major source of thermal stresses, often leading to delamination either between insulating substrates or at the copper–substrate interface.
